2024年3月20-22日,慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將在上海新國際博覽中心盛大舉行(展館E1-E6、C3)。
浩寶技術(shù)作為全球熱工設備領(lǐng)域的前沿廠(chǎng)商,將攜新一代高端回流焊、在線(xiàn)式甲酸真空爐、離線(xiàn)式真空共晶爐以及國內首家推出的真空氣相焊接系統參加本次展會(huì ),旨在為全球電子制造、半導體及功率半導體等領(lǐng)域帶來(lái)更好的焊接、固化等封裝設備及解決方案。
實(shí)名制認證+線(xiàn)上預約,現場(chǎng)免排隊
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HB部分設備介紹
Product introduced
在線(xiàn)式甲酸真空焊接爐
針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點(diǎn),浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團隊,潛心研發(fā)出一系列高可靠、高穩定、高效率的在線(xiàn)式甲酸真空焊接爐,為功率半導體等制造或封裝廠(chǎng)家帶來(lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案。
應用范圍:功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
@ 浩寶VAVP離線(xiàn)式甲酸真空回流焊接爐:
離線(xiàn)式甲酸真空共晶爐
VAYP-100是浩寶針對研發(fā)、實(shí)驗或小批量生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)的緊湊型真空共晶焊接設備,可用于焊片或焊膏的無(wú)空洞、高質(zhì)量焊接,能有效降低空洞率、減少焊盤(pán)或元件管腳等的氧化,提高產(chǎn)品可靠性,是半導體、航空航天、汽車(chē)電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)、試制的理想選擇。
應用范圍:適用于功率半導體、電力電子、汽車(chē)電子、航天航空、材料試驗等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接,如IGBT模塊、微機電系統(MEMS)、微波多芯片組件(MMCM技術(shù))、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。
@ 浩寶HQ系列無(wú)鉛氮氣回流焊爐:端無(wú)鉛回流焊
浩寶HQ系列無(wú)鉛氮氣回流焊爐,是浩寶技術(shù)精英研發(fā)團隊傾心研發(fā)的一款高端、高品質(zhì)回流焊接設備,具有焊接品質(zhì)好、生產(chǎn)效率高、使用能耗低和管理更智能等特點(diǎn);榮獲2021年第15屆AV遠見(jiàn)獎等多個(gè)獎項。HQ系列回流焊爐已獲得包括富士康、偉創(chuàng )力、立訊精密、聯(lián)想等頭部客戶(hù)的批量采用。
應用范圍:可用于手機通訊、電腦、消費電子、汽車(chē)電子、醫療、航天軍工、半導體等領(lǐng)域高要求、高品質(zhì)、高效率的回流焊接工藝。
除此之外,浩寶在現場(chǎng)還將展示國內首家發(fā)布的VVP真空氣相焊接系統,更有眾多精美禮品等您來(lái)領(lǐng)取。2024年3月20~22日,我們在上海新國際博覽中心E4館4388號,恭候您的光臨!