針對功率半導體封裝焊接的痛點(diǎn),浩寶技術(shù)在知名電子封裝技術(shù)專(zhuān)家、華中科技大學(xué)教授及團隊的指導下,研發(fā)出一系列高可靠、高穩定、高效率的在線(xiàn)式甲酸真空焊接爐,為功率半導體廠(chǎng)家帶來(lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案及裝備,該IGBT真空焊接設備/真空共晶爐,實(shí)現電力電子無(wú)空洞、高可靠性焊接。
深圳市浩寶技術(shù)有限公司的HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的半導體領(lǐng)域自動(dòng)化設備,設備長(cháng)期運行可靠性高,性?xún)r(jià)比高,綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
浩寶的真空回流焊爐系列,是市面上高端的品質(zhì)優(yōu)良、穩定的SMT焊接設備,采用Windows 10操作系統,高真空度,精準控制溫度曲線(xiàn),有效降低氣泡率;該設備具有故障診斷功能,可顯示故障情況并自動(dòng)報警,并在列表中顯示及存儲;控制程序可自動(dòng)生成和備份各項數據報表,便于自動(dòng)化設備管理。
浩寶的HQ-series系列無(wú)鉛回流焊設備,是市面上高端的品質(zhì)優(yōu)良、穩定的SMT焊接設備,采用Windows 10操作系統,中英文界面一鍵切換,操作簡(jiǎn)單方便;該設備具有故障診斷功能,可顯示故障情況并自動(dòng)報警,并在列表中顯示及存儲;控制程序可自動(dòng)生成和備份各項數據報表,便于ISO 9000管理。
浩寶ER系列回流焊,中高端回流焊接設備,性?xún)r(jià)比高,焊接性能強,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備?。廣泛應用于手機通訊、電腦平板、汽車(chē)電子、LED、消費電子、醫療等PCB板的SMT回流焊工藝。
深圳浩寶ER系列回流焊,是一款中高端回流焊接設備,性?xún)r(jià)比高,焊接性能強,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備?。廣泛應用于手機通訊、電腦平板、汽車(chē)電子、LED、消費電子、醫療等PCB板的SMT回流焊工藝。
浩寶CR系列回流焊,高性?xún)r(jià)比回流焊爐,經(jīng)濟實(shí)用,焊接品質(zhì)好,廣泛應用于手機通訊、電腦平板、LED、消費電子、家電等領(lǐng)域PCBA板的SMT回流焊工藝。
浩寶CR系列回流焊,經(jīng)濟實(shí)用,性?xún)r(jià)比高,焊接品質(zhì)好,廣泛應用于手機通訊、電腦平板、LED、消費電子、家電等領(lǐng)域PCBA板的SMT回流焊工藝。
深圳浩寶CR系列回流焊,經(jīng)濟實(shí)用,性?xún)r(jià)比高,焊接品質(zhì)好,廣泛應用于手機通訊、電腦平板、LED、消費電子、家電等領(lǐng)域PCBA板的SMT回流焊工藝。