針對功率半導體封裝焊接的痛點(diǎn),浩寶技術(shù)在知名電子封裝技術(shù)專(zhuān)家、華中科技大學(xué)教授及團隊的指導下,研發(fā)出一系列高可靠、高穩定、高效率的在線(xiàn)式甲酸真空焊接爐,為功率半導體廠(chǎng)家帶來(lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案及裝備,該IGBT真空焊接設備/真空共晶爐,實(shí)現電力電子無(wú)空洞、高可靠性焊接。
深圳市浩寶技術(shù)有限公司的HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的半導體領(lǐng)域自動(dòng)化設備,設備長(cháng)期運行可靠性高,性?xún)r(jià)比高,綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
浩寶HBO系列高潔凈度垂直固化爐,是浩寶技術(shù)精英研發(fā)團隊,以加熱技術(shù)和潔凈技術(shù)為基礎,研發(fā)推出的新一代固化設備,可跟進(jìn)客戶(hù)要求定制百級潔凈度、千級潔凈度、萬(wàn)級潔凈度等不同潔凈度要求的加熱爐,滿(mǎn)足各類(lèi)無(wú)塵車(chē)間烘烤固化的要求。
浩寶的真空回流焊爐系列,是市面上高端的品質(zhì)優(yōu)良、穩定的SMT焊接設備,采用Windows 10操作系統,高真空度,精準控制溫度曲線(xiàn),有效降低氣泡率;該設備具有故障診斷功能,可顯示故障情況并自動(dòng)報警,并在列表中顯示及存儲;控制程序可自動(dòng)生成和備份各項數據報表,便于自動(dòng)化設備管理。
浩寶在線(xiàn)式IGBT高潔凈度氮氣垂直固化爐,是浩寶技術(shù)精英研發(fā)團隊,以垂直加熱技術(shù)和潔凈技術(shù)為基礎,針對功率半導體IGBT模塊的點(diǎn)膠、灌注硅凝膠后的烘烤固化設備。該設備針對IGBT模塊封裝時(shí)膠水固化的需求和痛點(diǎn)開(kāi)發(fā),可實(shí)現在線(xiàn)式、全自動(dòng)生產(chǎn),充氮氣防止氧化,潔凈度高,可防止落塵,控溫精準,加熱效率高。
全自動(dòng)選擇性波峰焊
波峰焊;全自動(dòng)波峰焊;全自動(dòng)無(wú)鉛波峰焊;
深圳浩寶HBZ-250全自動(dòng)在線(xiàn)垂直固化爐,是浩寶技術(shù)公司在國內率先研發(fā)、推出的一款點(diǎn)膠、涂覆膠之后進(jìn)行加熱烘烤固化的設備,具有全自動(dòng)、人工少,占地小,固化品質(zhì)高,環(huán)保更節能等特點(diǎn),廣泛應用于3C、家電、醫療、半導體、航天軍工等領(lǐng)域。浩寶垂直爐采用Windows PC控制系統,中英文一鍵切換,界面美觀(guān),簡(jiǎn)單易上手;具有故障診斷功能,可顯示各種故障,自動(dòng)在報警列表中顯示及儲存。
深圳浩寶HBZ-400全自動(dòng)在線(xiàn)垂直固化爐,是浩寶技術(shù)在國內率先研發(fā)、推出的一款點(diǎn)膠、涂覆膠之后加熱烘烤固化的設備,具有全自動(dòng)、人工少,占地小,固化品質(zhì)高,環(huán)保更節能等特點(diǎn),廣泛應用于3C、家電、醫療、半導體、航天軍工等領(lǐng)域。
大家知道,鋰電池在生產(chǎn)時(shí)采用預熱工序,具有出品一致性高、減小50%烘烤時(shí)間、提高產(chǎn)能和節約熱壓成本等優(yōu)點(diǎn)。深圳浩寶技術(shù)研發(fā)團隊采用全新設計理念,研發(fā)出一款控溫精準、均勻性好、潔凈度高、生產(chǎn)高效的全自動(dòng)電芯預熱隧道爐,為新能源電池廠(chǎng)家帶來(lái)更好的電芯預熱解決方案。應用范圍:用于鋰電池裸電芯在卷繞或疊片之后、熱壓整形之前的預熱環(huán)節。
浩寶技術(shù)HFZ系列垂直固化爐,是浩寶技術(shù)研發(fā)團隊專(zhuān)門(mén)為Mini Led 封裝固化工藝打造的高端、高品質(zhì)設備。采用浩寶獨特、先進(jìn)潔凈技術(shù),滿(mǎn)足Mini Led生產(chǎn)所需的潔凈度要求;加熱高效,控溫精準,運輸平穩,固化品質(zhì)佳,廣泛應用于各大廠(chǎng)商、實(shí)驗室、研究所的Mini Led生產(chǎn)、研發(fā)中。
浩寶技術(shù)無(wú)極燈UV固化機,是浩寶技術(shù)研發(fā)的高品質(zhì)UV紫外光固化設備,具有固化快、占地少、輸出穩定、無(wú)熱損傷和節能省電等優(yōu)點(diǎn),適用于3C、半導體、高檔印刷等領(lǐng)域的紫外光固化。