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English FAQ
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Q波峰焊鏈條抖動(dòng)的原因及解決
A
在波峰焊運行焊接中，如果波峰焊鏈條抖動(dòng)就會(huì )造成波峰焊接中的線(xiàn)路板掉件和波峰焊接焊點(diǎn)不良，波峰焊運行中的鏈條抖動(dòng)的根本原因是磨擦，波峰焊鏈條抖動(dòng)問(wèn)題產(chǎn)生有以下原因：
一、波峰焊鏈條抖動(dòng)原因：
1、鏈條張得過(guò)緊；
2、潤滑不良；
3、運輸處的同步鏈條的張緊裝置是否OK；
4、鏈爪是否碰到其它東西；
5、導軌有喇叭口現象；
6、入口接駁調節不合理；
7、傳動(dòng)齒輪上的機米松動(dòng)。二、波峰焊鏈條抖動(dòng)處理方法：
1、調節入口接駁處的張緊裝置，調節到合適的位置；
2、給鏈條加適量的高溫潤滑油，一月一次；
3、調節運輸處的張緊裝置，一定要張緊，并且確保在同一條直線(xiàn)上；
4、檢查所有的鏈爪有沒(méi)有碰到其它的東西，特別是洗爪盒及鏈爪在拐彎的地方有沒(méi)有碰到，換掉變形嚴重的鏈爪；
5、當軌道上沒(méi)有PCB板，鏈條不抖動(dòng)，而有板的情況會(huì )抖動(dòng)，則說(shuō)明導軌有喇叭口現象，必須先解決導軌喇叭口的問(wèn)題，方法為：
a、視情況而定，拆除絲桿處的一處或兩處的齒輪；
b、選一塊標準的PCB板，放置在軌道上，然后轉動(dòng)絲桿，將軌道前、中、后寬度調為一致；
c、將所有齒輪復位裝好。
6、A、入口接駁的兩導軌與主導軌的兩鏈條不在同一直線(xiàn)上，會(huì )加大拉力，造成抖動(dòng)，調整方法：取兩塊標準的測試板，一塊放在接駁上，一塊放在主導軌的鏈條上，調整接駁，使兩塊在同一直線(xiàn)，在銜接的地方上兩塊間隙一致；
B、接駁鏈條裝得太緊造成抖動(dòng)，調整即可；
C、接駁鏈條的小鏈輪軸承損壞或小鏈輪內的墊片丟失導致抖動(dòng)，更換和加裝即可解決問(wèn)題。
7、全面檢查入口、出口處的傳動(dòng)齒輪的機米是否有松動(dòng)，擰緊所有機米即可。
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Q無(wú)鉛回流焊焊接注意事項
A
無(wú)鉛回流焊與有鉛焊接之間有著(zhù)怎樣的區別呢?
首先我們要了解到，無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程要比有鉛焊接要長(cháng)，所需要的焊接溫度也更高一些，這主要是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般都會(huì )比含鉛焊料的熔點(diǎn)要高，在浸潤性上也會(huì )差一些。那么，在無(wú)鉛回流焊焊接過(guò)程需要注意什么呢？
在無(wú)鉛回流焊焊接開(kāi)始之前，我們首先需要選擇合適的焊接材料，因為就其焊接工藝來(lái)講，無(wú)鉛焊料，焊膏，助焊劑等材料的選擇都尤為重要，也是相當有難度的。在這些材料的選擇過(guò)程中我們需要同時(shí)考慮到群毆焊接元件的類(lèi)型，線(xiàn)路板的類(lèi)型與其表面涂敷的狀況，一般都是憑借經(jīng)驗來(lái)進(jìn)行選擇的。
在選定了焊接材料之后，我們還需要對焊接方式進(jìn)行選擇，一般需要依據具體情況進(jìn)行選擇，比如就元件類(lèi)型來(lái)講，對一些表面有安裝元件可采用回流焊的焊接方法，通孔插裝的元件可以選擇波峰焊或是噴焊之類(lèi)的焊接方式。這里我們也大致來(lái)介紹下常見(jiàn)的幾種焊接應用，對波峰焊來(lái)講，其主要適合在一些整塊板上通孔插裝元件適合的焊接，浸焊方式則更適合一些整塊板比較小的時(shí)候，或是板上有部分區域通孔插裝元件時(shí)候的焊接，噴焊則更常在一些板上的個(gè)別元件或是少量通孔插裝元件的焊接。在焊接方法選定之后，其焊接工藝的類(lèi)型也就確定了，此時(shí)我們只需要依據焊接工藝選擇設備及與之相關(guān)的工藝控制欲檢查等一起即可。
此外，生產(chǎn)無(wú)鉛回流焊的廠(chǎng)家還需要對無(wú)鉛焊接的工藝不斷進(jìn)行改進(jìn)，以使得產(chǎn)品在質(zhì)量和合格率上都能夠達到更高的要求。對任何的無(wú)鉛焊接工藝來(lái)講，改變其焊接材料，更新設備，這些都可以有效改進(jìn)其焊接性能。
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Q回流焊溫度的注意事項
A
回流焊系統是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預熱區、再流區及冷卻區前抽出，經(jīng)過(guò)體外冷卻過(guò)慮系統后，把干凈的氣體送回爐內。
無(wú)鉛回流焊曲線(xiàn)設置的注意事項
1、提高預熱溫度
無(wú)鉛回流焊接時(shí)，回流焊爐的預熱區溫度應比錫/鉛合金再流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統的預熱溫度一般在140℃-160℃）提高預熱區溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。
2、延長(cháng)預熱時(shí)間
適當延長(cháng)預熱的預熱時(shí)間，預熱太快一方面會(huì )引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長(cháng)預熱的預熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。
3、延長(cháng)再流區梯形溫度曲線(xiàn)
延長(cháng)再流區梯形溫度曲線(xiàn)。在控制最高再流溫度的同時(shí)，增加再流區溫度曲線(xiàn)寬度，延長(cháng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過(guò)熱。
4、調整溫度曲線(xiàn)的一致性
測試調整溫度曲線(xiàn)時(shí)，雖然各測試點(diǎn)的溫度曲線(xiàn)有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調整，使其各測試點(diǎn)溫度曲線(xiàn)盡量趨向一致。
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Q回流焊省電方法
A
回流焊爐是SMT中功率最大耗電最多的設備， 經(jīng)過(guò)專(zhuān)家測試現有的回流焊爐用于做工（加熱PCB）的能耗不是很高，不會(huì )超過(guò)總體能耗的40%；其余的60%到哪里去了？對其主要能耗分析如下：
1-->機體吸收熱能。
2-->外殼散發(fā)熱能。
3-->冷卻區降溫及排廢氣帶走的熱能。
4-->回流風(fēng)機，傳輸網(wǎng)鏈及控制系統等運行消耗的電能。
5-->溫區熱對流不平衡造成串溫從進(jìn)板口或者出板口散失的熱能。
回流焊爐節能技術(shù)包括：
1.使用耐高溫陶瓷纖維棉加強爐膽隔熱保溫。
2.根據溫區的溫度差調節熱氣流平衡。
3.加裝節能控制系統在待機時(shí)按多個(gè)階段所預定時(shí)間自動(dòng)調整運行參數。
4.加裝調速裝置控制回流風(fēng)機轉速，待機10分鐘左右自動(dòng)調整轉速，馬達的運轉速度將會(huì )根據實(shí)際情況而降低或停止，最大限度地降低消耗，提高馬達的功率因素，結構簡(jiǎn)單，實(shí)際的節能效果非常明顯，有助于提升風(fēng)機的使用壽命。
5.加裝電動(dòng)風(fēng)閥根據工作狀況自動(dòng)控制開(kāi)閉。
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Q SMT的110個(gè)必備知識
A
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工
業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)
處理﹑以達成零缺點(diǎn)的目標;
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑
方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號（絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
39. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);
41.我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺(jué)檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線(xiàn);
83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動(dòng)機構;
87. 目檢段若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠(chǎng)商確認﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)8mm;
89.迥焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線(xiàn)迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線(xiàn)式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種;
103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài), 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良